半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大范圍回暖 硅晶圓市場依然堅(jiān)挺
據(jù)SEMI SMG發(fā)布的年終統(tǒng)計(jì)，2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長40%，銷售收入增長45%。
據(jù)分析，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額與出貨量均達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的水平，使半導(dǎo)體材料市場獲得強(qiáng)勁的 增長。2010年硅晶圓出貨總量增長40%，各個(gè)尺寸的晶圓均獲得了增長。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大范圍回暖，因此150mm和200mm晶圓出貨量的增長與 300mm晶圓相當(dāng)。總的來看，2011年預(yù)計(jì)晶圓出貨量增長為6%，300mm晶圓增幅可能達(dá)到11-13%。150mm和200mm晶圓增速將放緩， 預(yù)計(jì)為2-3%。
2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸，2009年為67.07億平 方英寸。銷售收入從2009年的67億美元增至97億美元。“顯然2010年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢反彈的一年，致使硅晶圓需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副總裁Volker Braetsch博士說道，“基于當(dāng)前的市場預(yù)測，我們預(yù)計(jì)2011年硅晶圓市場仍保持堅(jiān)實(shí)的需求，但增幅將放緩。”
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