鉬銅合金與半導體芯片封裝匹配性研究
61
隨著半導體器件向高功率、高頻率和高集成度方向快速發展，芯片在運行過程中所產生的熱量日益增加，對封裝材料的熱管理性能提出了更高要求。在眾多封裝材料中，鉬銅合金（M…
鎢鉬知識
鉬銅合金與其他金屬封裝材料的對比研究
27
鉬銅合金（Mo-Cu）是一種由高熔點、高強度的鉬和高導熱、高導電的銅復合而成的材料，常用于電子器件、功率模塊、航空航天等高端領域的熱管理和結構封裝。由于其獨特的…
雜質元素對偏鎢酸銨性質的影響
177
偏鎢酸銨（Ammonium Metatungstate，AMT）的主要元素有鎢（W）、氧（O）、氮（N）和氫（H），而雜質元素有Fe、Mo、V、Na、K等。雜質…
銨根離子濃度對偏鎢酸銨性質的影響
55
偏鎢酸銨是一種鎢酸鹽，由銨根離子、氫離子、鎢酸根離子以及結晶水組成，化學式為(NH4)6H2W12O40?xH2O。其組成中的各離子和結晶水的比例會因具體的制備…
溶液pH值對偏鎢酸銨晶體結構的影響
68
溶液pH值對偏鎢酸銨（Ammonium Metatungstate,AMT）晶體結構的形成和穩定性具有關鍵性影響。偏鎢酸銨的晶體結構以Keggin型多酸陰離子[…
影響偏鎢酸銨性質的因素有哪些？
97
偏鎢酸銨（Ammonium Metatungstate, AMT）是一種重要的鎢化合物，主要用于制造鎢粉、鎢絲、鎢合金及硬質合金，廣泛應用于電子、航空航天、機械…
