鉬銅合金的熱導(dǎo)率隨著銅含量的增加而提高，但需要綜合考慮熱膨脹系數(shù)、機(jī)械強(qiáng)度等因素，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。制造工藝的優(yōu)化，如液相燒結(jié)和HIP處理，有助于提升材料的熱導(dǎo)率，使其在高功率電子封裝和散熱管理中發(fā)揮更大的作用。
熱導(dǎo)率（Thermal Conductivity）是衡量材料傳導(dǎo)熱量能力的關(guān)鍵參數(shù)，單位通常為W/m·K。鉬銅的熱導(dǎo)率介于純銅（約400 W/m·K）和純鉬（約140 W/m·K）之間，通過調(diào)整成分比例，可優(yōu)化其熱性能，使其適用于不同的電子封裝需求。
不同鉬銅配比的熱導(dǎo)率主要受鉬和銅的含量影響，以下是不同成分配比下的典型數(shù)據(jù)：
Mo70Cu30：約160-180 W/m·K
Mo60Cu40：約180-200 W/m·K
Mo50Cu50：約200-220 W/m·K
銅含量越高，材料的熱導(dǎo)率越高，但機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性能可能會有所降低。
影響因素
（1）成分比例
鉬的熱導(dǎo)率較低，而銅的熱導(dǎo)率較高，因此增加銅的含量通常會提高整體熱導(dǎo)率。但需要在熱導(dǎo)率和其他性能（如熱膨脹系數(shù)、機(jī)械強(qiáng)度）之間找到平衡點(diǎn)。
（2）制造工藝
不同的制造工藝對材料的微觀結(jié)構(gòu)和導(dǎo)熱性能有重要影響：
粉末冶金工藝：由于可能存在少量孔隙，導(dǎo)致熱導(dǎo)率略低。
液相燒結(jié)工藝：通過銅的滲透提高材料致密度，使熱導(dǎo)率達(dá)到較高水平。
熱等靜壓（HIP）處理：可降低孔隙率，提高熱導(dǎo)率。
（3）材料致密度
高密度的鉬銅比低密度的合金具有更好的熱導(dǎo)率，因?yàn)檩^低的孔隙率減少了熱傳導(dǎo)過程中的障礙。
（4）工作溫度
溫度變化會影響材料的晶格振動，從而影響熱導(dǎo)率。通常，鉬銅在高溫下仍保持較高的熱導(dǎo)率，因此適用于高溫環(huán)境下的電子器件散熱。
