在微電子技術(shù)的快速發(fā)展中，熱管理成為了確保設(shè)備性能與可靠性的關(guān)鍵因素之一。電子元件的小型化與高度集成化趨勢，對封裝材料的熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性能提出了更高要求。定制化的底座、基板和封裝材料不僅能夠有效應(yīng)對熱應(yīng)力問題，還能顯著提升能量傳輸效率，而正確選擇材料則是構(gòu)建高效熱管理解決方案的首要步驟。
在眾多微電子封裝材料中，鎢銅（WCu）、鉬銅（MoCu）、陶瓷、金屬陶瓷及塑料各具特色，但鎢銅和鉬銅以及它們的復(fù)合材料因兼具低熱膨脹系數(shù)和高導(dǎo)熱性的優(yōu)異特性而脫穎而出。特別是在高功率電子封裝領(lǐng)域，這些材料的更高導(dǎo)熱性能成為解決散熱難題的重要利器，確保了電子器件在高負荷運行下的穩(wěn)定性與安全性。
中鎢在線鉬銅封裝片圖片
作為復(fù)合材料制造領(lǐng)域的佼佼者，中鎢在線憑借近30年的深厚積淀，致力于為客戶提供針對關(guān)鍵包裝需求的創(chuàng)新解決方案。
針對嚴(yán)苛工作環(huán)境，中鎢在線提供鎢銅封裝材料解決方案，采用高純的優(yōu)質(zhì)原料，經(jīng)壓制成形、高溫?zé)Y(jié)及精密熔滲工藝，打造出高密度且熱導(dǎo)率出色的鎢銅電子封裝材料及熱沉材料。這些材料廣泛應(yīng)用于微波、激光、射頻、光通訊等領(lǐng)域，如半導(dǎo)體材料、高能輻射探測器、真空電子器件等，尤其在需要承受極端高溫高壓的環(huán)境中，鎢銅材料的優(yōu)勢尤為顯著。
中鎢在線鎢銅復(fù)合材料圖片
面對重量敏感型應(yīng)用，中鎢在線提供鉬銅封裝材料解決方案，巧妙地運用與鎢銅相同的滲透工藝，通過替換高純度細晶粒鉬替代鎢，成功研發(fā)出鉬銅合金。這一創(chuàng)新不僅使材料密度降低了40%，同時最大限度地減少了熱膨脹系數(shù)的損失，為輕量化設(shè)計提供了理想選擇。
中鎢在線鉬銅封裝片圖片
中鎢在線嚴(yán)格驗證的壓制燒結(jié)與滲透工藝將確保鎢銅與鉬銅復(fù)合材料具有卓越的機械穩(wěn)定性、均勻的熱傳導(dǎo)性以及出色的可電鍍性，且在熱循環(huán)條件下能夠展現(xiàn)出極佳的尺寸穩(wěn)定性和高導(dǎo)熱性，為微電子封裝提供了堅實可靠的支撐。
對于尋求高性能封裝材料的客戶而言，中鎢在線的鎢銅與鉬銅材料及其他相關(guān)產(chǎn)品無疑是理想之選。如有任何詢價與反饋，請聯(lián)系我們（郵件sales@chinatungsten.com，電話+86 592 5129595）。
