Molex與Bridgelux共同推出新型LED數組燈座基底技術

全球領先的全套互連產品供貨商Molex公司宣布推出具有完整的電氣、機械和光學連通性的新型LED數組燈座基底技術，這是業界第一個整合互連系統和塑料基底的技術。這項與Bridgelux公司共同開發的新技術已經整合到Bridgelux新近發布的Vero*數組產品中。

Molex的新技術將連通性和易用性從LED數組基底轉移到一個分離的塑料基底中，從而提升散熱、光學和機械互連功能。這種塑料基底可以采用多種方式與LED數組封裝相結合，提供具有多種連接選擇的LED數組頂部表面。

這些技術改進包括隔熱焊片，一個Molex Pico-EZmate™連接器，以及改良的機械附著和光學參考特性，同時保持極低的側高。與需要焊接在鋁質或陶瓷材料的現有LED數組封裝上相比，新產品的焊片設計可以簡化直接焊接程序和提高穩健性。Pico-EZmate連接器接頭選件實現無焊接電氣接口，并且有助現場檢修和替換。

預期這一項新的互連技術可以使得未來的LED數組產品更容易整合和具有更高成本效益，可讓照明OEM廠商降低LED燈具設計的系統成本，加快上市時間，并且提高可靠性。

Bridgelux銷售暨營銷主管Jim Miller表示，新的互連技術是LED光源封裝的重要改進，簡化了各種實時系統整合問題，有助開啟智能照明系統的時代。固態照明領域出現技術融合將于不久出現，就如消費性電子產品領域的情形一樣。融合需要將更多的功能性、傳感器、通訊等其它特性整合到LED照明引擎中，這種高階平臺技術十分適合經由使用新的產品架構來達成融合。

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