電鍍工藝及電鍍工藝技術知識
傳統的鋁表面化學拋光溶液含硝酸，會產生有毒“黃煙”危害工人健康，污染環境。氧化通常在低溫下工作，需要冷凍設備，投資較高。
新工藝的特點：
1、化學拋光溶液不 含硝酸，不產生“黃煙”，消除環境污染，其產品質量達到含硝酸及傳統工藝水平，再經電拋光，可獲得表面鏡面光亮的效果;
2、陽極氧化可在常溫下進行，氧化膜不亞于低溫傳統工藝的質量。
3、直線電鍍線
直線式電鍍線為電鍍生產線最常見、最基本的形式，其結構簡單合理，工藝流程修改靈活，操作方便，廣泛應用于汽車、摩托車、自行車、線路板、電子元器件、五金電器等行業。
直線式電鍍線的控制方式分為自動、半自動、手動等形式，目前自動控制普遍采用可編程控制器(PLC)+變頻器+觸摸屏控制方式，隨著電控技術的發展，工控機(上位機)技術已能成熟應用到該類型的生產線上，同工藝、小批量、多品種的產品已能實現混合生產方式，能滿足不同用戶的實際需求。
2、直線電鍍線類型
2.1直線式電鍍線根據工件的裝夾方式不同可分為掛鍍和滾鍍二種形式。
2.2直線式電鍍線根據外形的不同可分為龍門式和懸臂式二種形式。
2.3直線式電鍍線根據根據導軌立柱的結構不同可分為整體框架拼裝式和立柱基礎直聯式二種形式。
龍門式全自動生產線
懸臂式全自動鍍金銀生產線
4、電子元器件高速連續電鍍設備
1、高速連續電鍍自動線的特點
1.1鍍速快、效率高，電鍍線的鍍速，一般可達到7—8m/min，對有些產品甚至可達到20m/min;
1.2自動化程度高，產品質量穩定;，高了生產效率，減少人為因素對產品質量的影響;
1.3適合各種電鍍區域控制的要求，既可全鍍，也可局部鍍;
1.4符合環�？刂埔�。
2、高速連續電鍍設備介紹
2.1連續電鍍設備的基本結構
2.1.1連續自動電鍍設備一般由二部分組成，即傳送裝置及電鍍槽系統。
2.1.2
電鍍槽系統一般都是采用子母槽結構，將母槽的藥水由泵抽到子槽，在子槽中對工件完成電鍍、清洗等工序，鍍液再從子槽流回母槽。
如此周而復始，保證電鍍過程的連續進行。
2.2高速連續電鍍設備的類型
根據工件類型可分為“卷對卷”式和“片對片”式，根據電鍍位置控制方法的不同，又可分為浸鍍、輪鍍、壓板式噴鍍等類型。
2.2.1卷對卷式連續全浸鍍生產線
2.2.2卷對卷式連續局部浸鍍生產線
2.2.3卷對卷式連續輪鍍(噴鍍)自動線
2.2.4卷對卷壓板式噴鍍自動線
2.2.5片式局部噴鍍自動線
2.2.6片式連續全浸鍍自動生產線
3、高速連續電鍍自動線的工藝流程
不同產品對鍍層要求不同，其工藝流程排布也有所不同，但基本過程一致，都需經過去油、活化、電鍍、清洗、烘干等工序。
3.1IC塑封引線框架電鍍工藝流程
上料→電解去油→水洗→酸活化→水洗→預鍍銅一水洗→預浸(鍍)銀→水洗→局部鍍銀→回收→水洗→退鍍銀→水洗→防變色劑→水洗→高純水洗→吹風→烘干→下料。
3.2接插件電鍍工藝流程
上料→電解去油→水洗→酸活化→水洗→鍍鎳→水洗→局部鍍金→水洗→活化→局部鍍錫鉛→水洗→中和→水洗→純水洗→吹風→烘干→下料。
4、發展趨勢
近年來，國內電子元器件業發展迅速，有望成為國際上最大的電子元器件生產基地。因此，國內對于高速連續電鍍線的需求市場會逐漸增大，開發高性能的高速電鍍配套產品應有很大的市場潛力。
5、晶圓凸點電鍍設備
主要用于晶片上凸點的制作，主要包括金凸點、焊料凸點的制作。
1、金凸點工藝:
1.1設備條件：
設備名稱：AIT噴鍍系統
槽數：2
基板尺寸：3～6″
膜層均勻性：<5%
1.2電鍍液：環保型無氰電解液。
1.3凸點下金屬化膜：Cr/Au、Ti/Au、TiW/Au。
1.4凸點下金屬化膜的腐蝕：電腐蝕和化學腐蝕。
1.5金凸點高度：>20um。
1.6金凸點尺寸：50×50um2。
1.7金凸點表面狀態：晶粒細小且光亮。
2、焊料凸點工藝:
2.1設備條件：
設備名稱：AIT掛鍍系統
槽數：3
基板尺寸：3～6″
膜層均勻性：<5%
2.2電鍍液：有機酸鹽電解液。
2.3凸點下金屬化膜：Cr/Cu、Ti/Cu、TiW/Cu。
2.4凸點下金屬化膜的腐蝕：化學腐蝕和干法腐蝕。
2.5焊料凸點高度：>50um。
2.6焊料凸點尺寸：Φ100um。
2.7焊料凸點表面狀態：光亮。
3、發展趨勢
圓片級封裝中采用電鍍法制作金凸點有著廣闊的應用前景，經過實驗和工藝優化，已掌握了其中的關鍵技術，并已實際應用到LCD驅動器的芯片上。LCD驅動器的芯片面積小，但是I/O端數量較多，約在200～300個以上。如果用傳統的IC封裝技術封裝這類芯片，顯然不適合便攜式電子產品對元器件短、小、輕、薄的要求，采用在硅芯片的壓焊塊上制作金凸點作為引出端的形式，已越來越受到封裝界的重視。
“三槽晶圓凸點電鍍臺”是我所根據目前國內半導體制造業的需求狀況、參照國際先進技術而成功研制的設備，專用于晶圓凸點制作及陶瓷基板上的金、鎳、鉛錫等金屬層的電鍍。該設備主要由電鍍液循環系統、電器控制系統和電源系統等組成。電鍍方式為掛鍍。具有鍍液機械攪拌、連續循環過濾、PH值自動控制、去離子水噴洗和氮氣吹干等功能。
設備外形美觀大方，操作簡便，適用性強，制造的凸點的尺寸精度、均勻性及鍍層質量均達到進口設備指標。該設備的研制成功填補了國內半導體制造業中電鍍臺設備的空白，標志著我所的電鍍設備研發水平已達國內領先地位。
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