日本硅晶廠復產速度超預期
重點關注:
日本受災硅晶圓廠復產速度超預期，BT 樹脂缺貨可能影響消費電子出貨
受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復產進展好于預期，將于近期內重新啟動生產，目前硅晶圓供需緊張、價格上漲的趨勢將有望得到緩解。但日本地震對全球半導體芯片供應鏈的影響仍然存在。BT 樹脂的供應的可能成為焦點。目前包括欣興、日月光，景碩等公司的BT 樹脂庫存約有一個月左右。盡管2大BT 供應商目前宣稱產能恢復，但尚還沒有實現交貨。BT 樹脂供應趨緊，將通過影響PCB，基板以及封裝而間接影響包括智能手機，計算機在內的消費電子供應。我們認為，隨著進入2季度，日本地震的影響將會逐步趨 于弱化，而之前被壓制的終端消費需求有望再次啟動，推動行業轉暖。
行業動態:
臺灣半導體上月大舉投資，看好消費電子的未來
iSuppli 報告顯示，消費電子類相關的半導體銷售額2010年達572億美元，同比增長27.7%，并預計至2014年銷售規模可達694億美元。正是對未來消費電 子的良好增長的信心，帶動了臺灣半導體業出現投資小高峰。截至3月底，臺灣新增投資高達3，902億元，而臺灣經濟部訂定今年度的促進投資目標金額是 1.1兆元。
日本地震推高2011年全球芯片營收預期
根據 iSuppli 的最新研究，2011年半導體營收增長率預計達7%，此前預計的5.8%。2011年全球半導體營收預計達到3252億美元。預期提高的主要原因是 DRAM 設備的營收預期提高。一方面日本地震令硅晶圓吃緊，另外受到良率和部分DRAM 廠商轉產的影響，DRAM 合約價格不斷上漲。
公司動態:
超聲電子（000823）2011年一季度凈利潤預增50%-65%
超聲電子 4月12日晚間發布2011年一季度業績預告，預計公司2011Q1歸屬于上市公司股東的凈利潤3624萬元-3986萬元，同比增長50%-65%。業績增長主要由于2011Q1市場需求/產品收入增加，以及產品結構優化、毛利提高所致。
聯發科2011Q1營收很失力，收入和毛利雙雙下滑
聯發科 2011Q1的營收為198.6億新臺幣，環比下降12.4%，這是MTK 連續第2個季度出現收入下滑。同時受芯片價格下降影響，毛利率也同比下降。聯發科在智能手機芯片面臨展訊、高通的激烈競爭，能否重現昔日輝煌仍不明朗。
免責聲明：上文僅代表作者或發布者觀點，與本站無關。本站并無義務對其原創性及內容加以證實。對本文全部或者部分內容(文字或圖片)的真實性、完整性本站不作任何保證或承諾，請讀者參考時自行核實相關內容。本站制作、轉載、同意會員發布上述內容僅出于傳遞更多信息之目的，但不表明本站認可、同意或贊同其觀點。上述內容僅供參考，不構成投資決策之建議；投資者據此操作，風險自擔。如對上述內容有任何異議，請聯系相關作者或與本站站長聯系，本站將盡可能協助處理有關事宜。謝謝訪問與合作！ 中鎢在線采集制作.
|
