SEMI：全球Q2半導體硅晶圓出貨面積年增40%
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報告，第二季全球硅晶圓出貨總
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報告，第二季全球硅晶圓出貨總面積達2,365百萬平方英吋，較上一季成長7%，更比去年同期增加40%，創歷年新高。
據統計2009年第二季全球硅晶圓出貨面積為1,686百平方英吋；2010年第一季為2,214百萬平方英吋。
SEMI SMG 主席暨SUMCO總經理Takashi Yamada表示：「硅晶出貨量首次超越2008年第二季的高水平。我們很高興看到連續第五季硅晶圓出貨成長，預料未來硅晶圓的出貨表現將跟著半導體組件市場持續成長。」
SEMI 的這項統計僅針對半導體硅晶圓出貨，不包含太陽光電相關硅晶圓。具體涵蓋范圍包括初試晶圓(virgin test wafers)、磊晶晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓(polished silicon wafers)，以及晶圓制造商出貨給中端使用者的非拋光硅晶圓(non-polished silicon wafers)。
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